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CADFEM Newsletter
Simulation ist mehr als Software
1.
Das war die Simulationskonferenz 2016 in Linz
Dankeschön an alle Referenten, Aussteller, Teilnehmer und Partner!

Am 21. und 22. April trafen sich über 180 Simulationsexperten aus ganz Österreich und Umgebung bei der 11. Fachkonferenz zur Numerischen Simulation in Linz. In der neuen Location, voestalpine Stahlwelt, wurden verschiedene interessante Vorträge präsentiert. Die Veranstalter, CADFEM (Austria) GmbH und ANSYS Germany GmbH freuen sich sehr über die positiven Rückmeldungen und freuen uns auf ein Wiedersehen in 2017 – am 27. und 28. April in der voestalpine Stahlwelt.

„Tolle Veranstaltung, um die Möglichkeiten der Numerischen Simulation kennen zu lernen.“ Daniel Halbartschlager, Welser Profile Austria GmbH

Die schönsten Augenblicke haben wir in unserer Fotogalerie zusammengestellt, wir wünschen Ihnen viel Spaß beim stöbern.

2.
Round Table – Diskussionsrunde zur Simulation
„Der Tag wird kommen, an dem Simulationen Tests zur Gänze ersetzen werden.“ Friedrich Bleicher, TU Wien

Foto: Hetzmannseder

Im Rahmen der der 11. Fachkonferenz zur Numerischen Simulation trafen sich Entscheidungsträger aus Österreichs Top-Unternehmen und tauschen sich zum Thema Simulation aus. Zum Einstieg wurde dank der Keynote Vorträge von Herrn Bleicher (TU Wien) und Herrn Martin (KTM Technologies) aktive Simulation und deren Potenzial verdeutlicht.

3.
Maxwell: mehr Funktionen – weniger Rechenzeit
Erleben Sie eines der wichtigsten Updates der letzten Jahre

Die neue Oberfläche von Maxwell in „ANSYS Electronics Desktop“ vereint die Tools zur Hochfrequenz-, Niederfrequenz- und Schaltungssimulation und lässt sich leicht anwenderspezifisch konfigurieren. Ein Bonus in der ANSYS Maxwell Lizenz ist die inkludierte und kostenlose RMxprt-Lizenz.

4.
Von der Komponente zum System – ANSYS meets Modelica & FMI
ANSYS als CAE-Werkzeug zur Untersuchung und Optimierung von elektromechanischen Komponenten

ANSYS liefert dazu alle notwendigen Simulationsmethoden für Simulationen im Bereich der Strukturmechanik, der Strömungsmechanik, Temperaturfeldern oder elektromagnetischen Feldern. Mit der ANSYS Version 17 wird nun auch die offene, standardisierte Beschreibungssprache Modelica sowie der Modellaustausch über das Functional Mock-up Interface FMI 2.0 unterstützt.

5.
ANSYS AIM – umfassend, intuitiv, automatisiert
Dynamische Entwicklung von ANSYS AIM erleichtert Produktsimulation für jeden Ingenieur

ADie neue Version enthält eine erste Implementierung magnetostatischer Berechnungsmöglichkeiten und deren Kopplung zu thermischen Analysen, wodurch beispielsweise die Simulation der Strömung und Verformung in Ventilen ermöglicht wird. Bei ANSYS AIM 17 steht die Produktivität des Anwenders im Mittelpunkt. Ein Beispiel dafür ist die native Integration der Geometriebearbeitung in AIM, sodass Geometrieänderungen schneller durchführbar sind.

6.
Einladung zum Technologie-Tag in Magdeburg: Tribologie meets FEM
CADFEM lädt ein: am 21.6.2016 findet gemeinsam mit dem Institut für Maschinenkonstruktion (IMK) ein Technologietag statt. Foto: IMK, Uni Magdeburg

Besuchen Sie den Technologietag an der Otto-von-Guericke Universität in Magdeburg und lassen Sie sich zeigen, welchen wichtigen Beitrag die TEHD-Simulation zur gelungenen Auslegung von Gleitlagern leistet. Die Teilnahme daran ist kostenlos. Aus organisatorischen Gründen ist eine formale Anmeldung erforderlich. Bitte beachten Sie dass die Zahl der Plätze begrenzt ist.

7.
15 Simulationsbeispiele beim Open House in Innsbruck
Besuchen Sie uns am 28.06.2016 in Innsbruck und simulieren Sie mir unseren Spezialisten

Suchen Sie sich eines der 15 Beispiele aus und simulieren Sie mit unseren erfahrenen Kollegen. Diese besondere Veranstaltung richtet sich sowohl an fortgeschrittene Simulationsanwender als auch an potenzielle Simulationseinsteiger ohne Vorkenntnisse. Das Open House ist kostenfrei, wir bitten Sie nur um eine Anmeldung.

8.
Webinare: Zuverlässige Platinenlayouts durch Simulation
Webinar-Serie zu Simulationsanwendungen in der Elektronik

Informieren Sie sich in einer neuen dreiteiligen Webinarreihe von CADFEM kompakt über die Möglichkeiten, die die Simulationswerkzeuge von ANSYS für die Analyse und Optimierung von Leiterplattenlayouts bieten. Es werden Lösungen vorgestellt, wie das elektromagnetische, das thermische und das mechanische Verhalten von Leiterplatten simuliert werden kann, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln.

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Stand: 19.05.2016: Irrtümer und Änderungen vorbehalten!
Die nächste Ausgabe ist für Juli 2016 geplant.