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CADFEM Newsletter
Simulation ist mehr als Software
1.
Neues CADFEM Journal erschienen – Schwerpunkt ANSYS 17
Die erste Ausgabe 2016 des CADFEM Journals ist da. Ein großer Teil des Heftes widmet sich der kürzlich erschienenen neuen ANSYS Version 17.

Mitte Februar ist die erste Ausgabe 2016 des CADFEM Journals erschienen. Im Mittelpunkt stehen dabei wichtige Neuerungen und Weiterentwicklungen, die den ANSYS Anwendern mit der Ende Januar veröffentlichten Version ANSYS 17 zur Verfügung stehen. So werden u.a. die Topologieoptimierung und die thermomechanische Ermüdung in der Elektronik vorgestellt. Desweiteren enthält das Heft u.a. Praxisberichte zu ANSYS AIM beim Automobilzulieferer Klubert+Schmidt oder zur Mehrphasen-CFD bei der FES GmbH.

Das CADFEM Journal kann ab sofort im pdf-Format herunter geladen werden. Die gedruckte Ausgabe wird CADFEM Kunden Ende Februar postalisch zugestellt.

2.
ANSYS 17: Infos & Veranstaltungen
Mit der einfachen Formel „10x“ fasst ANSYS, Inc. das Ergebnis der Entwicklungsarbeit für die neue Version ANSYS 17.0 zusammen.

„10x“ steht für eine weitere deutliche Steigerung der Leistungsfähigkeit von ANSYS. Weiterentwicklungen betreffen die Bereiche Strukturmechanik, Elektromagnetik, CFD, Multiphysik und Systeme. Hinzu kommen signifikante Effizienzsteigerungen der Workbench-Plattform. Wir haben wesentliche Neuigkeiten in ANSYS 17.0 für Sie zusammengestellt und laden Sie ein, sich im Rahmen eines Info-Webinars zu ANSYS 17.0 einen Überblick zu verschaffen. Oder besuchen Sie unser eintägiges Update-Seminar, um die neuen Werkzeuge gleich im Detail kennenzulernen.

Einen umfassenden Überblick zu ANSYS 17.0, einschließlich Hinweisen zu Installation und Lizenzierung finden Sie unter

3.
Zeitschrift elektronikpraxis: Bessere EMV durch Simulation
Die „elektronikpraxis“ ist ein führender Fachtitel für Elektronikentwickler. Zur Zeit erscheint darin eine von CADFEM gestaltete Serie zur Verbesserung von EMV durch den Einsatz von Simulationstools.

Die Anzahl und die Leistungsfähigkeit von elektronischen Baugruppen nimmt stetig zu und somit auch die ingenieurstechnischen Herausforderungen. Neue Funktionalität wird integriert. Packungsdichten werden erhöht und Leistungspegel auf Datenleitungen gesenkt. Ein prominentes Thema, das immer wieder im Fokus steht, ist deshalb die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), die mit Hilfe von Simulationslösungen besser verständlich und somit beherrschbar wird. In einer dreiteiligen Artikelserie in der elektronikpraxis vermittelt CADFEM den Lesern Grundlagen und tieferes Sachverständnis für das Feld der hochfrequenten elektromagnetischen Simulation.

4.
Sattelfest – Simulationsprojekt am Gymnasium Grafing
Schüler des Gymnasiums in Grafing bearbeiteten mit Unterstützung von CADFEM ein Simulationsprojekt.

Simulation macht Schule: Im Rahmen eines Projekt-Seminars konnten 13 Schüler des Gymnasiums in Grafing mittels computergestützter Simulationen und mit Unterstützung erfahrener CADFEM Berechnungsingenieure am Bildschirm den Einsatz der Numerischen Simulation praktisch kennenlernen. Sie analysierten unter anderem die erforderliche Höhe eines Fahrradsattels, damit der sportliche Bewegungsablauf optimal gestaltet wird. Die Ebersberger Lokalausgabe der Süddeutschen Zeitung berichtetet darüber.

5.
Neue Beispiele: CFD, Topologie, Implantate u.v.m. beim CADFEM Open House
Im März finden die nächsten CADFEM Open House Veranstaltungen statt – mit einigen neuen Beispielen.

Das Besondere beim CADFEM Open House ist die eigenständige Durchführung einer Simulation durch die Teilnehmer und die 1:1-Betreuung durch einen CADFEM Tutor: 6 Teilnehmer, 6 Tutoren. Zur Auswahl stehen erstmals 15 typische Simulationsbeispiele, darunter einige neue wie Mehrphasenströmung, Fluid-Struktur-Interaktion, Topologieoptimierung, Implantatberechnung oder Partikelsimulation. Das CADFEM Open House richtet sich sowohl an fortgeschrittene Simulationsanwender als auch an potenzielle Simulationseinsteiger ohne Vorkenntnisse. Wir rechnen mit Ihnen.

6.
34. CADFEM ANSYS Simulation Conference
Vom 5. – 7. Oktober 2016 dreht sich in Nürnberg alles um den aktuellen Stand der Simulationstechnologie und die ANSYS Programmfamilie.

Die CADFEM ANSYS Simulation Conference (CASCON) ist mit regelmäßig 800 und mehr Teilnehmern die vermutlich größte jährliche CAE-Fachveranstaltung weltweit. In diesem Jahr findet sie zum ersten Mal unter diesem Namen statt, denn bisher firmierte sie unter „ANSYS Conference & CADFEM Users´ Meeting“ oder bei den vielen Stammgästen auch gerne schlicht als „Users´ Meeting“.

Bis zum 18. April 2016 können noch Vortragsangebote eingereicht und Frühbucherkonditionen genutzt werden. Das Konferenzprogramm wird Anfang Juni 2016 veröffentlicht.

7.
Magnetkreis, Schaltung, Kühlung: Elektrische Maschinen in der Gesamtbetrachtung
Welche zusätzlichen Leistungssteigerung und Kostensenkung können erschlossen werden, wenn ein Antrieb konsequent als System verstanden und für die Simulation aufbereitet wird?

Die numerische Simulation ist bereits seit Jahren ein bewährtes Werkzeug zur Unterstützung der Entwicklung elektrischer Maschinen. Mit der zunehmenden Forderung nach Effizienz, Kosteneinsparung und volumenbezogener Leistung rücken dabei Fragestellungen in den Vordergrund, die eine numerische Modellierung erfordern. Dabei geht der Trend hin zu einer Betrachtung des elektrischen Antriebs als System, von der Magnetkreisauslegung, über die Schaltungssimulation bis zur Kühlung.

8.
Der Automotive Simulation World Congress findet 2016 in München statt
Der Automotive Simulation World Congress (ASWC) ist eine jährliche Veranstaltung von ANSYS, die im Wechsel in Europa, Asien und Nordamerika stattfindet.

2016 ist wieder Europa als Austragungsort an der Reihe. Nachdem der ASWC vor 3 Jahren in Frankfurt am Main durchgeführt wurde, fiel die Wahl in diesem Jahr auf München. Der internationale Kongress am 7./8.Juni richtet sich an CAE-Anwender und -Verantwortliche aus OEMs und der Zulieferindustrie. Das Kongressprogramm wird in den nächsten Wochen veröffentlicht. Eine Besonderheit in diesem Jahr ist die gleichzeitige Durchführung am selben Ort der ANSYS Electronics Simulation Expo (AESE). Mit der Anmeldung zu einer der beiden Veranstaltungen kann auch das Programm der anderen wahrgenommen werden.

CADFEM beteiligt sich an beiden Kongressen mit Fachvorträgen.

9.
Ab Herbst 2016 Simulieren Studieren: Applied Computational Dynamics
Das anspruchsvolle berufsbegleitende & praxisorientierte Masterstudium von CADFEM esocaet geht im September in sein 11. Jahr - jetzt informieren!

Im berufsbegleitenden Masterstudium an der Technischen Hochschule Ingolstadt und der HAW Landshut erwerben und vertiefen Sie praxisorientiertes und wissenschaftlich fundiertes Wissen im Bereich Simulation Based Engineering mit dem Schwerpunkt Strukturmechanik. Das zweijährige Studium richtet sich an Berufstätige, die bereits mit der Simulation beschäftigt sind oder in diesem Bereich Aufgaben übernehmen wollen. Sie profitieren von komprimierten Präsenzblöcken in denen Sie ein enges Netzwerk zu Fachkollegen und Dozenten aufbauen können.

Weitere Informationen und Termine für Info-Veranstaltungen unter

10.
Der ANSYS User Club (AUC) Deutschland e.V. trifft sich in Hamburg
Am 12./13. Mai 2016 in Hamburg: Der 26. AUC-Workshop mit den Schwerpunkten Simulationsqualität und Sensitivität, sowie Simulation von Kunststoffbauteilen und einem Besuch bei Lufthansa Technik.

Der AUC ist ein eingetragener Verein, dessen Zielsetzung in der Unterstützung und Förderung der Numerischen Simulation mit den Softwareprodukten von ANSYS liegt. Die im AUC organisierten Anwender der ANSYS-Softwareprodukte, wollen durch den aktiven Erfahrungsaustausch unter den Mitgliedern ihre Kenntnisse und Fähigkeiten auf dem Gebiet der numerischen Simulation erweitern und verbessern und möchten ihre Entwicklungswünsche an die Software artikulieren.

Der diesjährige Workshop findet am 12./13. Mai in Hamburg statt. Mitglieder und Nicht-Mitglieder im AUC sind herzlich eingeladen!

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Stand: 18.02.2016: Irrtümer und Änderungen vorbehalten!
Die nächste Ausgabe ist für April 2016 geplant.