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CADFEM Newsletter 04-2014

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Sehr geehrte Damen und Herren,
anbei erhalten Sie die aktuelle Ausgabe des CADFEM Newsletters

  1. Composites & Simulation - CADFEM Workshops auf Fachmessen
  2. CAE-Masterstudium startet in den 10. Jahrgang
  3. CADFEM und konstruktionspraxis: Serie zur FEM in der Verbindungstechnik
  4. HPC, IT-Technologie & Cloud-Computing im ANSYS-Umfeld
  5. Induktionshärten: Mit Simulation zum optimalen Temperaturprofil
  6. 6. CADFEM EM-Symposium: Optimierte Antriebsauslegung
  7. Hochfrequenz-Analysen & mehr: "Call for Presentations" für die AESC - ANSYS Electronics Simulation Conference
  8. 11. Weimarer Optimierungs- und Stochastiktage 2014
  9. Weitere Informationen

1.) Composites & Simulation - CADFEM Workshop auf Fachmessen

Leichtbau-Trends und Neuheiten stehen im Fokus der Technologiemessen COMPOSITES EUROPE und MATERIALICA. Wie aktuelle Simulationsverfahren den Weg zu kommenden Innovationen ebnen, erfahren die Besucher vor Ort - im Rahmen der integrierten CADFEM Workshops.  

 

 

Als Zusatzangebot zu den Fachmessen COMPOSITES EUROPE (7.-9. Oktober in Düsseldorf) und MATERIALICA (21.-23. Oktober  in München) richtet CADFEM jeweils auf dem Messegelände den halbtägigen Workshop "Composites & Simulation: Faserverbundwerkstrukturen modellieren, analysieren, bewerten" aus.

Anmeldungen zu einem der Workshops können mit den nachstehenden Links vorgenommen werden, bei Bedarf inkl. Tageskarte für die Messe. Auf beiden Messen ist CADFEM auch mit einem Info-Stand vertreten.

  • Anmeldung Workshop "Composites & Simulation" am 8. Oktober auf der COMPOSITES EUROPE in Düsseldorf (13 -17 Uhr)
  • Anmeldung Workshop "Composites & Simulation" am 22. Oktober auf der MATERIALICA in München (13 -17 Uhr)

Agenda und weitere Informationen:


2.) CAE-Masterstudium startet in den 10. Jahrgang

Mitte September 2014 startete zum 10. Mal die berufsbegleitende Masterausbildung "Applied Computational Mechanics", die im Bereich der numerischen Simulation umfassende Kenntnisse vermittelt.

 

 

 

Durchgeführt wird das Studium zum "Master of Engineering" von der Technischen Hochschule Ingolstadt sowie der Hochschule für angewandte Wissenschaften Landshut. Die Organisation liegt in den Händen von CADFEM esocaet - einem Geschäftsbereich der CADFEM GmbH.

Auch der 10. Jahrgang des berufsbegleitenden Masterstudiums "Applied Computational Mechanics" , bei dem in diesem Jahr wieder 15 Studierende starten, ist auf CAE fokussiert und wird durch Managementthemen ergänzt. Während des international ausgerichteten englischsprachigen Masterstudiums vermitteln Dozenten von verschiedenen Universitäten und Unternehmen ihr Wissen an die Studierenden.


3.) CADFEM und konstruktionspraxis: Serie zur FEM in der Verbindungstechnik

Wie numerische Simulationen Schweiß-, Klebe- und Schraubverbindungen bewerten und verbessern können, erklärt eine dreiteilige Artikelserie von CADFEM in der Fachzeitschrift konstruktionspraxis.

 

 

Hohe Qualitätsanforderungen an Produkteigenschaften, Produktsicherheit und Kosteneffizienz erfordern die Absicherung von Bauteileigenschaften bereits in frühen Entwicklungsphasen. Die numerische Simulation basierend auf der FEM hilft Entwicklungsingenieuren, das Verhalten ihrer Produkte zu verstehen und zu verbessern. Auch Verbindungstechniken wie Schweißen, Kleben oder Schrauben können in der Produktsimulation mit abgebildet und nach dem Stand der Technik bewertet werden.

 

4.) HPC, IT-Technologie & Cloud-Computing im ANSYS-Umfeld

Praxiserprobte Ansätze zur signifikanten Steigerung von Rechengeschwindigkeit und Präzision bei sehr großen ANSYS Modellen liefert der CADFEM Technologie-Tag bei HP am 28. Oktober 2014 in Böblingen bei Stuttgart.

 

 

HPC – High Performance Computing und eine auf die besonderen Herausforderungen der Simulation abgestimmte IT-Landschaft sind Schlüsselfaktoren für schneller verfügbare Rechenergebnisse und das Handling extrem großer Modelle. Welche Möglichkeiten sich hier für ANSYS Anwender und deren Kollegen aus der IT bieten, welcher Aufwand entsteht und was bei der Umsetzung zu beachten ist steht im Mittelpunkt dieser ganztägigen CADFEM Veranstaltung für ANSYS Profis. Die Teilnahme ist kostenlos.


5.) Induktionshärten: Mit Simulation zum optimalen Temperaturprofil

Die induktive Erwärmung hat ihren festen Platz bei der Fertigung von gehärteten Stahlbauteilen, denn sie sorgt für eine saubere, reproduzierbare Prozessführung, hohe übertragbare Leistungsdichten sowie eine gute Kontrollierbarkeit der Wärmezone.

 

 

Durch die FE-Simulation der Fertigungsprozess bereits am virtuellen Prototypen analysiert und optimiert werden. ANSYS Multiphysics ermöglicht es frühzeitig, das Hochfrequenz-Feld, die induzierten Wirbelströme und lokalen Heizleistungen sowie die daraus resultierenden Temperaturfelder zu analysieren und wenn erforderlich anzupassen. Das ermittelte Temperatur-Profil kann als Grundlage für eine anschließende Gefügesimulation dienen, so dass der gesamte Härteprozess - vom Strom bis zum Gefüge - durch die virtuelle Wärmebehandlung am Computer prognostiziert und vorab optimiert wird.

  • Themenseite "Simulation des Induktionshärtens" auf cadfem.de www.cadfem.de/haerten
  • Info-Webinar "Induktive Erwärmung und Gefügeumwandlung" www.cadfem.de/induktiv-webinar
  • CADFEM auf dem Härterei-Kongress (HK):
    „Vom Strom bis zum Gefüge: FE-Simulation des induktiven Härtens an einer Kalanderwalze“ ist der Titel des Vortrags von CADFEM Mitarbeiter Dr.-Ing. Jörg Neumeyer in der Session „Simulation von Wärmebehandlungsprozessen“ am Donnerstag, 23.10. um 14:20 Uhr. Mehr zum Auf dem HK 2014 vom 22 . – 24. Oktober 2014 in Köln: www.hk-awt.de

6.) 6. CADFEM EM-Symposium: Optimierte Antriebsauslegung

Als Fachtagung zur elektromechanischen Simulation ist das CADFEM EM-Symposium bereits eine Institution. Hier treffen sich Experten, Neu- und Quereinsteiger zum Erfahrungsaustausch.

 

 

Zu den Schwerpunkten gehören in diesem Jahr die Ermittlung von Motorkennlinien, Designstudien und Methoden zur Beschleunigung elektromagnetischer Simulationen. Reale Beispiele veranschaulichen physikalische und mathematische Zusammenhänge und erleichtern das Verständnis und den Einstieg in die Diskussion.


7.) Hochfrequenz-Analysen & mehr: „Call for Presentations“ für die AESC – ANSYS Electronics Simulation Conference

Die AESC – ANSYS Electronics Simulation Conference (bisher: AHFSC) wird von ANSYS Germany organisiert und findet Anfang des kommenden Jahres in München statt. CADFEM unterstützt die AESC.

 

 

ANSYS Anwender aus den Bereichen HF, Signalintegrität und Leistungselektronik sind ab sofort aufgerufen, Vortragsangebote einzureichen. Die Veranstaltung selbst, die am 10. (Konferenz) und 11. (Kompaktseminare) Februar 2015 in München durchgeführt wird, gibt sowohl erfahrenen Anwendern als auch Interessierten einen umfassenden Überblick über die ANSYS Simulationstechnologien in den genannten Bereichen.

 

8.) 11. Weimarer Optimierungs- und Stochastiktage 2014

Dynardo veranstaltet am 6. + 7. November zum elften Mal die Konferenz für CAE-basierte parametrische Optimierung, stochastische Analyse und Robust Design Optimization.

 

 

Die Dynardo-Konferenz bietet ein zielgerichtetes Informations- und Fortbildungsangebot in praxisorientierten Seminaren und branchenübergreifenden Vorträgen. Nutzer berichten über ihre Erfahrungen bei der Anwendung parametrischer Optimierung, Dienstleister präsentieren ihre Neuentwicklungen und wissenschaftliche Forschungseinrichtungen informieren über den neusten Stand in der RDO-Methodik.

Gemeinsam mit FUJITSU unterstützt CADFEM die WOST als Hauptsponsor und beteiligt sich mit mehreren Vorträgen am Konferenzprogramm.


9.) Weitere Informationen

  

Hinweis

Sie erhalten die CADFEM Nachrichten, weil Sie sich auf www.cadfem.de dafür angemeldet haben. Unter dem Link www.cadfem.de/newsletter können Sie sich unter Angabe Ihrer E-Mail Adresse aus dem Verteiler der CADFEM-Nachrichten austragen.

Die CADFEM Nachrichten erscheinen etwa zweimonatlich. Die nächste Ausgabe ist für Ende November geplant.

Stand: 02.10.2014: Irrtümer und Änderungen vorbehalten!

Warenzeichen / eingetragene Warenzeichen

ANSYS® und ANSYS® Workbench™ sind eingetragene Warenzeichen der ANSYS Inc. Sämtliche genannten Produktnamen sind Warenzeichen oder registrierte Warenzeichen ihrer jeweiligen Eigentümer.

Impressum

CADFEM GmbH

Marktplatz 2
85567 Grafing
Tel. +49 (0)8092-7005-0
Fax +49 (0)8092-7005-77

Handelsregister-Nummer:
HRB München Nr. 75979

Ust.-Ident.-Nummer:
DE 131171831

www.cadfem.de

Geschäftsführer

Christoph Müller M.Sc.
Dr.-Ing. Jürgen Vogt
Erke Wang

Ansprechpartner

Alexander Kunz
marketing@cadfem.de