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CADFEM Newsletter 04-2013

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Sehr geehrte Damen und Herren,
anbei erhalten Sie die aktuelle Ausgabe des CADFEM Newsletters

  1. Composites Engineering im Doppelpack
  2. ANSYS Multiphysik = Feldkopplung + Systemsimulation
  3. In Frankfurt a.M.: ANSYS lädt ein zum Automotive Simulation World Congress
  4. Technische Hochschule Ingolstadt
  5. High Performance Computing optimal nutzen
  6. Weckt, was in ihm steckt
  7. Neues Seminar: Die belastbare Kunststoffkonstruktion
  8. Weitere Informationen

1.) Composites Engineering im Doppelpack

Nächste Woche, vom 17. - 19. September, findet in Stuttgart die Fachmesse COMPOSITES EUROPE statt. CADFEM ist dort mit der Spezialsoftware ANSYS Composite PrepPost gleich doppelt vertreten: An allen Veranstaltungstagen am Messestand D40 in Halle 6 und am Mittwoch, dem 18. September mit einem exklusiven Simulations-Workshop.

 

Composites-Spezialisten von CADFEM zeigen auf dem Messeereignis rund um Faserverbundwerkstoffe, wie diese mit Hilfe modernster Simulationswerkzeuge optimal ausgelegt werden können. Dies geschieht entweder im individuellen Fachgespräch am CADFEM Messestand oder in Form eines exklusiven Workshops, den CADFEM als Teil des offiziellen Veranstaltungsangebotes der Fachmesse am 2. Messetag, dem 18. September von 13 - 17 Uhr direkt auf dem Messegelände anbietet.


2.) ANSYS Multiphysik = Feldkopplung + Systemsimulation

In Zusammenarbeit mit dem Physik-Portal ProPhysik richtet CADFEM am 24. Oktober das Webinar „ANSYS Multiphysik = Feldkopplung + Systemsimulation“ aus. Referent ist CADFEM Mitarbeiter und Dr. der Physik Martin Hanke.

 

Dieses Webinar gibt anhand von Beispielen aus der Praxis einen Überblick über die Bandbreite gekoppelter Simulationen von Feldern und Systemen. Zudem wird gezeigt, dass „Multiphysik“ weit über die Feldkopplung hinausgeht.


3.) In Frankfurt a.M.:
ANSYS lädt ein zum Automotive Simulation World Congress

Der Automotive Simulation World Congress (ASWC) von ANSYS findet Ende Oktober in Frankfurt a.M. statt. Als ANSYS Competence Center FEM in Deutschland, Österreich, Schweiz, Tschechien und Polen ist CADFEM mit einem Infostand und mehreren Fachvorträgen aktiv an der Gestaltung der internationalen Konferenz beteiligt.

 

Vom 29. - 30. Oktober dreht sich im Steigenberger Airport Hotel in Frankfurt am Main alles um die Kernfragen und die Trends der Simulationstechnologie im Bereich der Fahrzeugentwicklung. Das umfassende Konferenzprogramm aus über 70 Fachbeiträgen, darunter Keynotes von John Deere, MAN Bus & Trucks sowie Red Bull Technology, und Kompaktseminaren steht jetzt auf der Konferenz-Webseite zur Verfügung.


4.) Technische Hochschule Ingolstadt

Seit dem 1. Juli 2013 darf die Hochschule Ingolstadt den Titel Technische Hochschule tragen. Im Rahmen des bayerischen Wettbewerbs konnte die Hochschule mit vielen Qualitäten punkten, die auch den Teilnehmern des esocaet Masterstudiengangs Applied Computational Mechanics zu gute kommen.

 

Die hohe Qualität der Lehre, hervorragende Laborausstattung und eine starke Forschung sowie die Möglichkeit einer kooperativen Promotion im Forschungszentrum sind nur einige Punkte, die den Transfer von Forschungs-Know-how in Ingolstadt sicherstellen.

Ebenfalls neu begrüßen dürfen wir mit Prof. Dr.-Ing. Christian Krä den neuen Studiengangleiter der THI, der die ACM-Studierenden ab der Matrikel 2013 begleiten wird. Wobei das neu als relativ zu sehen ist, schließlich bringt Prof. Krä bereits seit Beginn des Studiengangs 2005 als verantwortlicher Dozent im Modul „Fatigue and Fracture“ sein Know-how als Experte für Schadensfälle ein.


5.) High Performance Computing optimal nutzen

Mit HPC-Technologie können Rechenzeiten drastisch gesenkt und Aufgaben mit einem besonders hohen Detaillierungsgrad effizient bearbeitet werden. Tipps & Hinweise zum optimalen Einsatz von HPC im ANSYS Umfeld liefert CADFEM.

 

Durch die rasanten Fortschritte in der Weiterentwicklung von Prozessorarchitekturen, Netzwerktechnologien und anderer Hardware-Komponenten ist die Grundvoraussetzung für HPC mehr denn je gegeben. ANSYS, Inc. bietet dafür schon seit einigen Jahren parallelisierte Solver-Technologien an. CADFEM unterstützt Kunden bei der praktischen Nutzung von HPC, um Berechnungsläufe massiv zu beschleunigen, Modelle mit sehr hohem Detaillierungsgrad zu berechnen und die Genauigkeit von Ergebnissen weiter zu steigern.


6.) Weckt, was in ihm steckt

Ein Beitrag von CADFEM im Sonderheft Konstruktionselemente der Fachzeitschrift Zuliefermarkt gibt einen Überblick über die Möglichkeiten der Simulation bei der Entwicklung von Steckverbindern.

 

Der „Zuliefermarkt“ ist die Fachzeitschrift des Carl Hanser Verlages, in der es um Komponenten, Baugruppen und Systeme für Konstrukteure geht. Im kürzlich erschienenen Sonderheft Konstruktionselemente beschreibt CADFEM Mitarbeiter Christof Gebhardt anhand von Beispielen, wie die physikalischen Eigenschaften von Steckverbindern mit Simulationstools analysiert und optimiert werden können.


7.) Neues Seminar: Die belastbare Kunststoffkonstruktion

Der CADFEM Bereich esocaet richtet in Zusammenarbeit mit der Fa. RICONE, einem innovativen Dienstleister aus der Kunststofftechnik im November zum ersten Mal das 2-tägige Seminar „Die belastbare Kunststoffkonstruktion“ aus.

 

Die richtige Materialauswahl und eine kunststoffgerechte Konstruktion von Bauteilen sind ausschlaggebend für deren mechanische Funktionsfähigkeit. Wie verhalten sich Kunststoffe unter Belastung und wie sieht eine beanspruchungsgerechte Teilegestaltung aus? In diesem Seminar werden unter der Leitung von Dipl.-Ing. Harald Ruhland, Geschäftsführer des Spezialdienstleisters für Kunststofftechnik RICONE, typische Fehlerbilder anhand von realen "Problemfällen" analysiert. Die Teilnehmer erlernen mit Hilfe von FEM-Simulation (ANSYS) typische Fehlerquellen bereits im Konstruktionsprozess zu erkennen. Durch die gemeinsame Entwicklung eines Optimierungsszenarios können neue Lösungen gefunden und höher belastbare Bauteile ausgelegt werden.


8.) Weitere Informationen

 

Hinweis

Sie erhalten die CADFEM Nachrichten, weil Sie sich auf www.cadfem.de dafür angemeldet haben. Unter dem Link www.cadfem.de/newsletter können Sie sich unter Angabe Ihrer E-Mail Adresse aus dem Verteiler der CADFEM-Nachrichten austragen.

Die CADFEM Nachrichten erscheinen etwa zweimonatlich. Die nächste Ausgabe ist für November geplant.

Stand: 13.09.2013: Irrtümer und Änderungen vorbehalten!

Warenzeichen / eingetragene Warenzeichen

ANSYS® und ANSYS® Workbench™ sind eingetragene Warenzeichen der ANSYS Inc. Sämtliche genannten Produktnamen sind Warenzeichen oder registrierte Warenzeichen ihrer jeweiligen Eigentümer.

Impressum

CADFEM GmbH

Marktplatz 2
85567 Grafing
Tel. +49 (0)8092-7005-0
Fax +49 (0)8092-7005-77

Handelsregister-Nummer:
HRB München Nr. 75979

Ust.-Ident.-Nummer:
DE 131171831

www.cadfem.de

Geschäftsführer

Christoph Müller M.Sc.
Dr.-Ing. Jürgen Vogt
Erke Wang

Ansprechpartner

Alexander Kunz
marketing@cadfem.de