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CADFEM Mailing

CADFEM Newsletter 05-2012

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Sehr geehrte Damen und Herren,
anbei erhalten Sie die aktuelle Ausgabe des CADFEM Newsletters

  1. Lernen hört nie auf
  2. The ART of Engineering im Rückblick
  3. 16 Cores – günstig abzugeben
  4. CADFEM auf der electronica
  5. ANSYS High-Frequency Simulation Conference
  6. 9. WOST 2012
  7. Neu! Das CADFEM International Journal
  8. Weitere Informationen

1.) Lernen hört nie auf

CADFEM Seminar 2013 – wer sich für Aus- und Weiterbildung im Bereich Computer Aided Engineering (CAE) & numerische Simulation interessiert, wird hier fündig!

 

Die soeben erschienene Broschüre „CADFEM Seminar 2013“ fasst das Schulungsangebot von CADFEM rund um ANSYS und anderen Simulationstools zusammen mit dem Angebot von CADFEM esocaet: Technologie-orientierte Seminare, berufsbegleitende Ausbildungsprogramme sowie Veranstaltungen zu flankierenden Themen wie Qualität & Recht. Sie wollen Ihr CAE-Wissen im kommenden Jahr verbreitern oder vertiefen? Hier werden Sie fündig!

  • Kostenlose & unverbindliche Anforderung Druckexemplar der Broschüre „CADFEM Seminar 2013“
    marketing@cadfem.de
  • Seminarseiten auf der CADFEM Homepage mit Download-Möglichkeit der Broschüre
    www.cadfem.de/seminare

2.) The ART of Engineering im Rückblick

In der vorletzten Woche führte die ANSYS Conference & das 30. CADFEM Users´ Meeting insgesamt über 900 Teilnehmer nach Kassel.

 

Drei Tage lang war Kassel die „Hauptstadt“ zum Thema numerische Simulation in der Produktentwicklung. Unter dem Motto „The ART of Engineering“ eröffnete sich den Teilnehmern ein umfassendes Informationsangebot aus Software-Neuheiten, Anwenderbeiträgen, Kompaktseminaren und Fachausstellung. Ein attraktives Rahmenprogramm im Technik-Museum Kassel rundete die Veranstaltung ab.

Bitte vormerken:
Im kommenden Jahr findet das „Users´ Meeting“ bereits im Frühsommer statt: Vom 19. – 21. Juni 2013 im Rosengarten Mannheim


3.) 16 Cores – günstig abzugeben

Die Workstation HP Z820 mit 16 Cores ist eine sehr leistungsfähige Maschine für anspruchsvolle CAE-Anwendungen. Eine begrenzte Anzahl neuwertiger Maschinen steht ab sofort in einer Sonderaktion zum Verkauf.

 

Auf der Anwenderkonferenz in Kassel waren alle Demo-Stationen von CADFEM mit einer Workstation HP Z820 ausgestattet. Es gibt noch einige wenige Exemplare dieser erprobten und praktisch neuwertigen CAE-Hardware zu attraktiven Konditionen. Interessenten daran sollten sich schnell melden.


4.) CADFEM auf der electronica

Alle zwei Jahre trifft sich die Branche in München zur „Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik“. CADFEM ist Aussteller auf der electronica vom 13. – 16. November.

 

Am Stand von ANSYS in Halle A1, Stand-Nr. 346 zeigt CADFEM gemeinsam mit ANSYS Germany aktuelle Simulationslösungen und Know-how für die Entwicklung elektronischer Produkte und Komponenten. Abgedeckt werden Anwendungen für die Kühlung, Thermomechanik, Strukturmechanik bis hin zur Elektromagnetik. Besuchen Sie uns!


5.) ANSYS High-Frequency Simulation Conference

Ebenfalls in München findet am 26. und 27. Februar 2013 die ANSYS High-Frequency Simulation Conference (AHFSC) statt. Sie richtet sich speziell an Anwender und Interessierte an den ANSYS HF-Produkten.

 

Die eigenständige Konferenz, die von CADFEM als Partner mit Beiträgen und einem Kompaktseminar begleitet wird, hat die Schwerpunkte Hochfrequenztechnik (RF, Antennen) und Signalintegrität (Chip-Power-Integrität). Sie bietet die Möglichkeit zur umfassenden Information und zum Gedankenaustausch unter Experten. Bis 23. November 2012 können noch Vortragsangebote eingereicht werden.


6.) 9. WOST 2012

Zum neunten Mal richtet CADFEM Partner Dynardo die Weimarer Optimierungs- und Stochastiktage (WOST) vom 29. – 30. November 2012 aus.

 

Auf der Fachtagung für CAE-basierte parametrische Optimierung, stochastische Analyse und Robust Design Optimierung (RDO) in der virtuellen Produktentwicklung treffen sich Praktiker aus Industrie und Forschung mit den Entwicklern des Programmsystems optiSLang von Dynardo sowie Anbietern anderer Simulationslösungen. CADFEM unterstützt die Veranstaltung als Sponsor sowie mit eigenen Fachbeiträgen


7.) Neu! Das CADFEM International Journal

Die erste Ausgabe des CADFEM International Journals ist Mitte Oktober erschienen. Diese Publikation enthält CAE-Fachartikel aus dem deutschsprachigen CADFEM Journal sowie von internationalen Partnern von CADFEM.

 

Jetzt gibt es auch eine internationale Ausgabe des CADFEM Journals. Die englische Publikation ist nicht deckungsgleich mit dem deutschsprachigen Vorbild, sondern eine Sammlung ausgewählter Beiträge. Diese stammen von Kunden - von CADFEM oder von einem der zahlreichen internationalen CADFEM Partner.


8.) Weitere Informationen

 

Hinweis

Sie erhalten die CADFEM Nachrichten, weil Sie sich auf www.cadfem.de dafür angemeldet haben. Unter dem Link www.cadfem.de/newsletter können Sie sich unter Angabe Ihrer E-Mail Adresse aus dem Verteiler der CADFEM-Nachrichten austragen.

Die CADFEM Nachrichten erscheinen etwa zweimonatlich.
Die nächste Ausgabe ist für Mitte Februar 2013 geplant.

Stand: 07.11.2012: Irrtümer und Änderungen vorbehalten!

Warenzeichen / eingetragene Warenzeichen

ANSYS® und ANSYS® Workbench™ sind eingetragene Warenzeichen der ANSYS Inc. Sämtliche genannten Produktnamen sind Warenzeichen oder registrierte Warenzeichen ihrer jeweiligen Eigentümer.

Impressum

CADFEM GmbH

Marktplatz 2
85567 Grafing
www.cadfem.de
Registergericht: München, HRB 75979

Geschäftsführer:
Christoph Müller M.Sc.
Dr.-Ing. Jürgen Vogt
Erke Wang

Ansprechpartner

Alexander Kunz
marketing@cadfem.de